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中芯国际10nm及以下芯片工艺遭遇难题,可以考虑与华为携手
2020-12-19 来源:科技范 阅读:564

近日芯片行业又出现了新的动态,那就是美国商务部工业和安全局宣布将中芯国际列入实体清单。尤其是在先进技术节点(10纳米或以下)生产半导体所需必需物品将被直接拒绝出口。

这意味着中芯国际未来在下一代芯片工艺方面将受到发展难题,目前中芯国际已经实现14nm的量产,第二代技术良率也获得不小的提升。不过其14nm的最大客户华为同样受到美国制裁,使得中芯国际无法继续为华为海思代工芯片。

即使如此,中芯国际的14nm芯片工艺或许也将受到影响,因为在芯片工艺方面,从14nm到7nm的设备很多是通用的,那么不仅中芯国际的10nm及以下先进制程工艺无法继续发展,而且14nm甚至可能部分成熟制程所需的设备的进口也会被禁止。

不管怎么说,中芯国际后续采购美系半导体设备、零部件及材料将会更加困难。这无疑对中芯国际未来开发7nm工艺,乃至更为先进的5nm工艺设置了绝大的障碍。

网友表示:“那么完全可以考虑与华为携手,联合国产的以及欧洲、日本的半导体设备及材料厂商共建去美化产线”。你还别说这个想法,其实如果联合很有可能达成。

此前就有传华为准备自己建立生产线进行芯片的生产,毕竟现在华为自己也无奈的将麒麟9000定义为绝唱。华为准备建造的芯片生产线是没有美国技术的,而作为华为芯片顶级的研究公司海思,也绝对不会因为美国的问题而面临解散。

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