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来源：新浪VR

7月3日，台积电（TSM.US）宣布将发行139亿台币的无担保公司债，所筹资金将用于新建厂和扩建厂房设备。

据悉，这是该公司今年发行第四期无担保公司债。台积电在2020年上半年已发行600亿台币无担保公司债，在3月已发行240亿台币无担保公司债，4月初和4月底又分别再发行216亿台币和144亿台币公司债，所筹资金主要用于购置晶圆18厂设备。

此前，公司董事会于5月12日通过决议，将再发行总额不超过600亿台币的无担保普通公司债，该公司今年筹资规模将高达1200亿台币。

当日晚间，Twitter爆料人L0vetodream 爆料称，台积电今年将为苹果准备8000万枚 A14芯片。该爆料者曾准确披露 iPhone SE 在2020年4月第二周发布以及 iPad Pro 2020在3月第三周发布的消息。