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出品 | 搜狐科技

作者 | 梁昌均

编辑 | 杨锦

半导体行业上市阵营将迎来一家巨头。6月30日，据上交所官网，中芯国际科创板IPO注册显示生效。业内预测称，中芯国际或最快在7月中旬实现上市，且有望成为A股市值最高的半导体企业。

中国本土晶圆代工龙头企业中芯国际的火速上市无疑是个让行业振奋的消息，而作为中国资本市场的一大改革，科创板此前已吸引14家半导体企业上市，未来还将继续扩容，为战略地位越发凸显的半导体行业开启新一轮红利窗口。

国产化浪潮下，科创板也给予半导体企业高估值殊遇，上市后股价大多翻倍。而在外部的危机和压力之下，不少企业已然逆势崛起，在半导体部分细分领域取得突破。

生逢其时 科创板半导体阵营扩容

中芯国际科创板上市申请于6月1日获得受理，6月19日过会，6月29日获批注册。如果在7月中旬顺利上市，其从获得受理到完成上市用时将不到两个月，有望创下A股最快上市纪录。

资深投行人士王骥跃在接受搜狐科技采访时表示，中芯国际能够这么快，一方面是因为它在香港上市很多年，日常信披已非常充分，没有太多需要询问的问题，同时它也是国家战略上需要特别支持的公司，行业地位全球第四、国内第一，快速推进没有太多的争议。

这背后最为关键的还是推行注册制的科创板快速灵活的上市机制，更为重要的是，科创板已经并将为更多中国半导体企业的发展提供新契机。

作为资金、技术、人才密集型的产业，半导体无论是生产建厂、购买设备，还是引进或自研技术，亦或是挖掘和培养人才，都需要充足的资金投入，尤其对处于发展初期的企业来说，这是其能够迅速发展、不断壮大的基础。

以中芯国际来看，其所处的晶圆制造环节是半导体产业链中至关重要的一环。晶圆厂和生产线建设需要高昂的成本，关键设备的采购价格也不低（如其在2018年向ASML预定的一台光刻机就高达1.2亿美元），同时持续加大研发支出，中芯国际去年的研发费用占比约为22%（在可比同行中位于第一），这些都需要钱。