道客优

去年十月，华为发布了大家期待已久的麒麟9000处理器，也是世界首个5nm制程的5G手机SoC。采用台积电5nm工艺，CPU采用1个超大核＋3个大核＋4个小核的架构，最高主频可达3.13GHz，GPU采用24核集群，是华为手机芯片GPU之最，集成3核NPU，性能和能效表现在评测结果中排名前列。

近日，Twitter上的数码博主Teme（特米）（@ RODENT950）爆料称，华为海思的下一代旗舰处理器或命名麒麟9010，将采用3nm工艺。这一消息引发了网友关于3nm代工以及何时能够推出的热烈讨论。

该爆料看起来有些超前和反常理之处，Rodent950本人随后跟进表示，为什么不能送交制造了就意味着研发也要跟着“死亡”？他强调，麒麟芯片不会就此结束。

台积电在去年8月的技术研讨会上表示，其计划在2021年开始风险量产，2022年开始量产3nm芯片。相比5nm节点，台积电的3nm节点性能预计提升10-15%，功耗降低25-30%，密度提高70%。该工艺节点继续使用FinFET架构，SRAM密度增加20%，模拟密度增加10%。