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2019年是5G起航的年份，而在5G芯片市场上，以海思和MediaTek为代表的芯片厂商表现尤为突出。首先海思麒麟990 5G领先高通全球首发了双模5G SoC，其次是MeidaTek天玑1000一举拿下“全球最省电基带、全球第一5G单芯片和全球第一5G+5G双卡双待5G芯片”在内的多项世界第一，这对于高通来说产生了不小的“威胁”。

其实在SoC芯片尚未发布以前，行业普遍做法是5G基带外挂在4G芯片上。但随着科技的进步，在5G时代普遍采用集成基带设计。因为集成基带在功耗控制和信号稳定性上明显做得比外挂基带更好，因此后面三星、华为、MediaTek均推出了5G SoC芯片。但是谁也没想到，高通骁龙865为了支持毫米波依然采用外挂基带方案。

老实说。高通全力支持美国市场主推的毫米波5G频段，从目前我国市场支持的是Sub-6GHz 5G频段来看，要想进军中国市场是有些困难的。而且在通信技术上，高通也并没有展现很大的优势。

对此，天玑1000是通过支持双载波聚合技术来实现最佳的5G通信，该技术能同时连接两个不同5G频段，做到无需断开链接，且实现5G信号覆盖更广。不仅如此，双载波聚合技术还能让天玑1000达到下行速度为4.7Gbps。反观高通骁龙865其在Sub-6GHz频段下，下行速度仅有2.3Gbps，下载速度天玑1000是骁龙865的2倍。

当然，而天玑1000能够有如此有意的5G通信技术，关键得益于MediaTek对于国内的网络环境熟悉，前期不断钻研，吸取经验得来的。