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事实上，外界对华为的压制从未停歇。有消息称，美国于日前准备发布新规定，要求使用美国芯片生产设备的外国企业在向华为供货时，必须获得的许可，显而易见的是，这会使台积电放弃华为的订单。

据外媒报道，有知情人士披露，华为正在将自家芯片的设计、生产工作，逐步从台积电转移到中芯国际。

据称，作为华为旗下的芯片部门，海思半导体在2019年底就安排部分工程师，联合中芯国际设计和生产芯片，资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。但目前还不清楚华为已经把多大比例的芯片设计生产交给中芯国际。

华为发言人表示“这种转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术、交货等问题。”据了解，早前就有许多媒体就曝出了相关消息。

今年1月，台湾媒体就报道称，华为海思半导体公司已经下单中芯国际去年新出炉的14nm芯片；此外，还有消息称，华为削减了下一代5G SoC在台积电的订单量。显然，台积电将慢慢失去华为这一大客户。

值得注意的是，华为日前发布的荣耀Play 4T手机配备麒麟710A处理器，据称就采用了中芯国际的14nm工艺代工，而更早的麒麟710是台积电12nm工艺制造的。