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说起富士康，相信很多人都知道，被大家称为“血汗工厂”，这是因为富士康发生过多起相关事件，暴露出富士康压榨员工的事实。而作为富士康创始人的郭台铭曾经口出狂言，声称富士康是给大陆人赏口饭吃，引起了国人的众怒，所以富士康一直名声就不是很好。

不过富士康毕竟是全球最大的代工厂，拥有顶尖的代工技术，拥有近百万的员工，还受到苹果公司的青睐，90%以上的iPhone都由富士康来代工，这也让富士康成为了全球第一代工厂。拥有如此雄厚实力的富士康也在不断的进取，近日富士康突然宣布，将在大陆建造芯片工厂，正式进军半导体行业。

据鸿海董事长刘扬伟表示，富士康将会在青岛建立半导体高端半导体封测专案公司，也就是说富士康要正式进入半导体行业，今年正式开工，5年后可以实现量产，目标就是3D封装方向。

目前芯片是重中之重，在5G时代里更是变得不可替代，如果没有芯片的支持，5G根本发挥不出作用来，所以富士康这步棋下得非常妙。要知道，美国现在可是在极力打压华为的发展，前段时间更是表示要断供华为的全球芯片供应链，让台积电拒绝代工华为芯片，所以华为必须为自己的芯片部门找到“备胎”，脱离对台积电的依赖。

华为一直在扶持中芯国际的发展，如今富士康也正是加入到了半导体的行业中，建立的工厂也是3D封装，对于华为来说更是喜从天降。既然富士康要在大陆建厂，必然是无法拒绝为华为代工的，凭借着富士康的雄厚实力，相信这又会成为华为的一张“底牌”，以此来摆脱美国的芯片封锁。