道客优

1234
HTC新机曝光:挖孔设计 骁龙665加持
2020-06-05 新浪科技综合 阅读:520

  本文来自快科技

  HTC新机来了!

  近日,外媒从Google Play后台发现了一款HTC新机参数规格,不过这并非此前盛传的HTC新旗舰,而是经典的Desire系列新机——Desire 20 Pro。

  规格上,Desire 20 Pro搭载了骁龙665处理器,2340x1080分辨率屏幕,400ppi,6GB内存,Android 10系统。

  外观方面,据此前曝光的设计图所示,Desire 20 Pro采用了流行的挖孔屏设计,挖孔位于正面左上角,后置指纹识别,后置四摄。

  Desire 20 Pro很明显是一款中端机型,按照HTC的定价风格,很难说它是否能在如今竞争激烈的手机市场中脱颖而出。

  目前最令人期待的还是HTC全新5G旗舰,据悉这款旗舰定于7月在中国台湾市场首发上市。

  不过,关于该机的更多细节尚未曝光,谨慎猜测,这应该是一款骁龙865 5G平台的产品。外形方面其实也无非是延续U12的非异形窄边或者采用供应链成熟的水滴屏、刘海屏、挖孔屏、弹出镜头等语言。

道客优(www.daokeyou.top)提醒:本网站转载【HTC新机曝光:挖孔设计 骁龙665加持】文章仅为流传信息,交流学习之目的,其版权均归原作者所有;凡呈此道客优的信息,仅供参考,本网站将尽力确保转载信息的完整性,如原作者对道客优转载文章有疑问,请及时联系道客优,道客优将积极维护著作权人的合法权益。
推荐阅读: