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外界普遍预计，苹果将在今年晚些时候发布其首款 5G iPhone，并且有多位消息人士表示，支持 5G 的 iPhone 将配备高通的骁龙 X55 基带。

不过今天来自DigiTimes 的报道声称，苹果的芯片制造合作伙伴台积电（TSMC）将在本月开始生产 A14 芯片和骁龙 X60 基带，以用于今年晚些时候推出的 iPhone。这是我们第一次看到这种「可能性」。

与 X55 相比，X60采用 5nm 工艺构建，具有更高的效率和更小的占位空间。配备 X60 的智能手机还将能够同时聚合 mmWave 和 6GHz 以下频段的数据，以实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。

X60 于 2 月推出时，它似乎注定要用于 2021 年的 iPhone，而不是 2020 年的 iPhone，因为苹果需要足够的时间进行测试和生产。高通表示，配备 X60 的 5G 智能手机预计将在 2021 年初开始发布，因此目前对于这一传闻的真实性，我们还需要继续观望。