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经历了4个多月的等待后，首款搭载天玑1000芯片的手机终于来了。有消息称，即将发布的OPPO Reno Ace2将搭载联发科的天玑1000芯片。对此，一些业内人士表示，联发科吹响了反击高通的冲锋号。

一直以来，联发科和高通的竞争都处于焦灼状态。进入5G时代后，联发科抢先发布了内置5G基带的旗舰芯片天玑1000，这是一款性能可以与骁龙865一较高低的旗舰芯片。从硬件参数上来看，天玑1000的性能非常强悍，全球首发ARM的A77和G77架构。CPU由4个A77大核和4个A55小核组成，最高频率达到2.6GHZ。

在GPU方面，天玑1000采用了九核心的G77架构，相比上一代性能提升了78%，综合性能提升超过80%。再加上出色的AI性能，天玑1000在硬件参数方面已经超越了骁龙865。遗憾的是，很少有厂商使用天玑1000芯片。

众所周知，在刚刚过去的3月里，一大波骁龙865旗舰扎堆上市。事实上，早在2月份的时候，已经有厂商发布了骁龙865旗舰。据高通官方透露，首批搭载骁龙865芯片的手机有70多款。截至目前，搭载天玑1000芯片的手机只有1款。

不难看出，联发科在5G芯片商用上确实被高通甩掉几条街。小米、vivo和OPPO等手机品牌已经发布了多款骁龙865旗舰手机，联发科的天玑1000芯片却是叫好不叫座。更重要的一点是，天玑1000芯片比骁龙865芯片早一个月发布。

问题来了，是什么影响了天玑1000芯片的商用进程呢?在笔者看来，联发科在5G芯片竞争中掉队，很有可能是因为代工厂的产能问题。公开消息显示，骁龙865和天玑1000两款芯片都使用7nm制造工艺，而且都是由台积电代工。

由于台积电的产能有限，客户比较多，联发科能分配到的产能非常有限。众所周知，除了高通和联发科外，台积电还有苹果和华为两个大客户。由于高通拿不到台积电足够的产能，只能把骁龙765系列两款芯片交由三星代工。由此来看，联发科天玑1000迟迟无法量产，就是因为台积电的产能有限。

在主流手机厂商骁龙865旗舰上市后，联发科天玑1000芯片才匆忙上市，这已经错过了狙击高通的最佳时机。更重要的是，很多手机厂商选择与高通合作，联发科已经没有机会了。另据供应链人士透露，过高的价格也是天玑1000芯片屡次跳票的重要原因。

援引媒体的报道，联发科天玑1000芯片的售价在70美元左右，比骁龙865芯片的价格便宜一些。骁龙865芯片上市几个月后，价格也基本回落到70美元以下，比天玑1000的价格更便宜。在这种情况下，手机厂商肯定会选择骁龙865，毕竟骁龙865在价格和稳定性上占据了绝对优势。