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时至今日，中国芯片产业前行的道路仍然漫长，但是已有先锋者和开辟者在该领域中开始崭露头角了。其中，日前中国芯片代工厂商中芯国际便宣布：中国首条 14nm芯片生产线正式投产，为“中国芯”再添亮色。除此之外，中芯国际更是击败其最大竞争对手台积电，拿下华为海思14nm代工大单，这意味着未来“中国芯”从设计到代工都将实现国产化，不再受到掣制。

中芯国际击败台积电，斩获华为海思芯片代工大单！

新年伊始，中芯国际官宣：去年第三季度，其第一代14nm芯片已成功实现量产，而按规划达产之后，中芯国际已建成两条月产35000片的集成电路先进生产线。同时，这也代表着中国首条14nm芯片生产线正式投产，这对中国芯片产业的发展意义非凡。

因为在芯片制造领域中，主流的制造工艺节点从22nm、16nm、14nm一直到如今最先进的7nm。不过，目前全世界还处于14nm时代，承载着全球市场绝大多数中高端的芯片生产，就连拥有7nm的台积电和三星其主要收入也都来自14nm。可以说，作为后来者的中芯国际14nm实现量产使其跻身世界主流，和国际老牌代工厂商站在了同一台阶上。

此外，截至2019年底，中芯国际的专利申请总量超1.6万件，授权总量超1万件，在制造芯片的同时，也为后续发展打下基础；而且在去年第三季度该公司的净利润就达到8462.6万美元，比去年同期的759.1万美元大涨了1014%。可以说，中芯国际是真正属于中国的第一家的芯片代工巨头。

因此中芯国际和华为海思两大芯片巨头的合作自然是顺理成章的事情了。据观察者网1月15日报道，中芯国际成功击败台积电，夺得华为海思14nm芯片的代工大单。值得一提的是，今年初，海思已开始向华为之外的企业供应芯片，这也意味着中芯国际势必扩大在中国芯片代工市场的占有份额。

美国担忧海外芯片遭断供，行动无效又使出攻“芯”计！

有分析指出，中国芯片行业要崛起，必然从设计到代工、封测都要实现真正的国产化，因此中国芯片设计巨头寻求和中国芯片代工巨头合作是必然趋势。而这种趋势正在加强，未来无论是国内芯片设计巨头，还是芯片设计中小型企业，都有极大可能将代工订单转移回国内。

然而，在中国芯片产业蓬勃发展的同时，美国却在为自家芯片产业恐遭断供的情况而担忧。据了解，美国高科技企业的惯用模式就是：保留最核心的芯片设计技术，而把芯片制造的代工环节交给海外的供应商，同时也把自家的芯片的生产线转移到海外市场。

但是，长期下来只会让美国芯片企业愈发依赖海外资源；因此，为了避免出现不可控因素而导致美国芯片断供，美国近来一直呼吁该国高科技产业CEO，鼓励他们在美国重建芯片生产线，鉴于建一家芯片工厂的成本将高达150亿美元，最终这个呼吁收效寥寥。于是，美国另起“攻芯”一计。

据美媒此前报道，中芯国际此前想要购买荷兰阿斯麦（ASML）公司一台价值1.5亿美元的EUV（极紫外光刻机），但是ASML公司却苦于无法获得对华出口许可证而迟迟未能发货，据报道称这背后正是美国在不断劝说。不过，令人振奋的是，目前中国已经成功研发9nm工艺制程的国产光刻机。总而言之，越来越多的迹象表明，中国的芯片行业正在进入一个新时代。