道客优

    华为是少数几家生产自己芯片组的智能手机制造商之一，其HiSilicon设计部门生产了数百万台处理器。该品牌显然将为更多手机提供内部芯片。

道客优从外媒获得消息，根据DigiTimes的报道，华为的目标是在今年下半年有60％的手机由HiSilicon处理器供电。这一数字在2019年上半年为45％，在2018年下半年为40％以下。

事实上，该公司的所有高端和中端手机都已经由内部芯片组供电。这意味着如果华为希望大幅提升其内部处理器的采用率，那么华为将需要专注于生产低端芯片。该公司目前的Qualcomm和MediaTek处理器应用于更便宜的手机，如Y5 2019（Helio A22），Y Max（Snapdragon 660），Y7 2019（Snapdragon 450）和Enjoy 9e（Helio A35）。

目前还没有关于华为是否会为其低端手机生产全新芯片组，或者是否会使用麒麟659这样的老式中端处理器的消息。但该公司可能会生产基于较小制造工艺的新处理器（并可能提供升级的CPU和GPU技术），以便为其低端设备提供性能提升。新芯片组还将确保华为的新手机可与高通和联发科推出的设备相媲美。