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来源：硅谷分析狮

3月17日消息，荣耀掌门人赵明在跟网友互动时暗示，荣耀可能会在月底推出一款搭载了麒麟新处理器的新5G手机，而这款新处理器的型号预计是麒麟820。

据上游产业链给出的消息称，荣耀正在准备新机可能是荣耀30S，搭载麒麟820是该机的一大亮点，而它将是华为自研芯片阵列中，第二款5G SoC，定位仅次于麒麟990 5G。

目前还不清楚麒麟820的具体参数，但上游产业链消息称，将会基于台积电的5nm工艺，同时麒麟820有望先一步用上Cortex A77架构，而GPU、NPU、ISP等诸多单元也将一并升级。

产业链消息人士指出，今年华为规划了多款5nm新处理器，而麒麟820会是其中一款，这是华为跟苹果抢夺台积电5nm工艺产能的重要一步。据悉，台积电已经拿下了苹果新一代处理器A14的全部订单，其会在2020年上半年开始量产，新的芯片是基于台积电5nm工艺。

今年疫情让整个产业链运转起来十分困难，为了抢夺更多的资源，特别像台积电5nm这样稀缺的工艺产能，华为也是希望通过更多的订单覆盖，来获得产能的优先照顾。

据悉，台积电早已完成了5nm工艺的试产，目前良率已经爬升到50%（这个表现比7nm工艺发展初期要好），初期月产能5万片，随后将逐步增加到7~8万片。

按照台积电官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

上周，针对“华为手机因为海量库存被迫砍单”的传闻，荣耀掌门人赵明进行了回应，其表示，销量说明一切。赵明表示，“目前华为和荣耀是全力以赴加紧生产，都还供不应求，天天被催着要货。”至于滞销问题，每个月的销量结果会说明一切。

之前曾有传闻称，华为将启动第二波智能手机砍单，主要针对5G手机，以消化最高四、五千万部的库存。而台积电、大立光等企业会受到影响，对此赵明认为，他们会更努力用产品和更好的服务说话，好的产品销量就是最好的证明。