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[摘要] 随着两大技术供应商联发科与高通在年底进入5G技术成熟期，各大手机厂商的双模5G手机将会在2020年一季度迎来一波爆发期。

文/时代财经 吴健伟

图片来源：联发科官网

11月26日，联发科在深圳发布了旗下5G移动平台“天玑”，以及首款5G单芯片天玑1000。

据联发科介绍，天玑1000采用主频2.6GHz的4个ARM Cortex-A77核心，4个主频为2.0GHz的ARM Cortex-A55 核心，也是全球首款采用ARM Mali-G77 GPU的芯片。

天玑1000集成联发科5G调制解调器，支持先进的5G双载波聚合技术，同时也是全球第一款支持5G双卡双待的芯片。此外，天玑1000支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网，以及2G到5G的各代蜂窝网络连接。

在人工智能方面，天玑1000搭载了联发科技全新架构的AI处理器APU 3.0，拥有4.5 TOPS的AI算力，即处理器每秒钟可进行4.5万亿次操作。官方宣称比上一代APU 2.0性能提升两倍以上。

就在天玑1000发布的一天前，联发科与英特尔联合发布消息，将在5G笔记本正式合作，双方不仅要研发应用于笔记本电脑的5G调制解调器芯片，并确定将合作推出5G笔记本电脑解决方案，预计戴尔、惠普两大电脑厂商将会采用，并将在2021年初正式推出相关产品。

自今年6月6日工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通以及中国广电发放5G牌照以来，中国5G手机市场迎来快速发展。

据中国信通院数据显示，单是9月份国内5G手机新品发布数量已经有9款，与此前1-8月发布的5G手机款式总量持平。然而，大多数手机厂商为了抢发5G新品，采用的是7nm骁龙855处理器+10nm骁龙X50 5G外挂基带解决方案。在这样的背景下，拥有自主研发芯片能力的三星与华为纷纷推出集成5G基带的处理器。

9月4日，三星发布了全球首款集成5G基带的手机处理器Exynos 980，预计将在今年年底量产，搭载该处理器的手机将在2020年上市。

9月6日，华为发布麒麟990 5G版处理器，采用了7nm+EUV工艺制程，将5G基带直接集成到处理器上。其中，搭载麒麟990 5G处理器的Mate 30 5G版已经于本月15日正式发售，也是目前市面上唯一一款在SOC上集成5G系带的旗舰手机。

此前，高通宣布将于12月初举办技术峰会，届时有望推出旗下首款集成5G基带的处理器。而首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市，也是集成5G基带处理器新机的上市高峰期。