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三星和联发科的夹击,让高通在中端芯片市场进退失据
2020-12-05 来源:柏铭007 阅读:476

高通在本次骁龙888的发布会上并没如期发布中端芯片骁龙775(媒体推测的名字),业界认为可能是因为竞争对手三星和联发科在中端芯片市场推出极具竞争力的芯片,迫使高通可能不得不重新修改骁龙775,而不得不延迟发布。

三星已率先和vivo联合发布中高端芯片Exynos1080,这款芯片采用了ARM今年发布的高性能核心A78,它自家的高端芯片Exynos2100将加上超级大核X1,Exynos1080可谓一款极具诚意的中高端芯片。

三星这几年一直都试图开拓中国手机芯片市场,原因是它在中国手机市场已彻底败退,仅占中国手机市场大约1%的市场份额,这与它作为全球最大手机企业是不相称的,不过它通过自己强大的产业链依然在中国手机市场赚取了丰厚的利润,如今它在中国手机芯片市场发展无疑是希望获得更多的利润。

联发科预计即将发布的中高端芯片也将采用A78核心,这是因为中端芯片市场一直都是联发科的核心市场,它在高端市场一直无法与高通竞争,无奈之下只能专注于中端芯片市场,为了凸显竞争力一直都以高性价比作为与高通竞争的差异化优势。

高通在过去十年几乎都在中国手机芯片市场的王者,除了2016年二季度以及今年上半年。今年上半年,由于中国手机企业惧怕华为的遭遇因此加大了对联发科芯片的采用比例,此外也与联发科芯片在整合度和性价比高的优势有关,因此联发科今年上半年在中国手机芯片市场再次击败了高通。

中国手机企业为高通贡献大约一半的收入,这是高通不可失去的市场,因此面对三星和联发科的攻势,高通不得不谨慎应对。此前业界传闻指骁龙775芯片本来计划采用落后一代的A77核心,但是随着三星和联发科的进取,高通很可能将骁龙775回炉再造而改用A78核心,这成为它延迟发布骁龙775芯片的原因。

高通的骁龙775芯片如果性能低于三星和联发科的中高端芯片,那么它势必在中国手机芯片市场进一步败退;如今延迟发布则给后两家手机芯片企业提供了时间,同样会导致它进一步失去市场份额,可以说高通如今已进退失据。

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