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华为在商业通信设备和消费数码领域都获得了成就，并推出多款优秀芯片，接下来或许会向产业链更上游的半导体制造推进。

工商信息显示，华为投资了山东天岳先进材料科技有限公司，而这家公司正在推进第三代半导体材料碳化硅（SiC）的新产品研发工作。

投资半导体企业，华为触角再度延伸

首先得从碳化硅这个材料说起，这是和快充充电头中所用的氮化镓GaN同属第三代半导体的新型材料，山东天岳现在已经有生产碳化硅衬底的能力。

衬底是什么？现在的芯片大都是基于硅材料提炼出来的晶圆，然后在上面用各种精密手段蚀刻出电路，最后封装得来。在这个生产环节中，处于最底部的硅晶圆就是衬底。

碳化硅作为碳和硅的合成材料，继承了硅原本的化学稳定性、导电性能强、与材料结合好的优势，同时具有更强的抗高压、抗高温、抗辐射能力。在某种意义上，碳化硅就是Pro版的硅材料，是诸多新领域中的宠儿。

而这家山东天岳，正计划在原本的碳化硅衬底生产之上，拓展出碳化硅芯片生产能力。山东天岳官方消息显示，碳化硅新项目从今年2月开始开工，将投资6.5亿元人民币建设碳化硅功率芯片、碳化硅电动汽车驱动模块生产线各一条。

建设完成之后，山东天岳将拥有每年400万只SiC MOSFET晶体管、1200万只SiC功率二极管以及1万只碳化硅电动汽车驱动模块的生产能力，将为产业下游提供更加完善的碳化硅产品。

这些产品的适用领域耐人寻味，电动汽车驱动模块不用多说，SiC MOSFET晶体管和SiC功率二极管因为具备了耐高温、高电压、大电流且能量损耗较低的性能，在5G通信和物联网设备上拥有广阔的应用前景。

不难看出，华为正是在为将来可以提供更优质的5G通信、物联网设备甚至是电动汽车产品做准备，才选择用投资的方式来进入到芯片生产的上游。

山东天岳在提供了衬底这样的基础材料之外，现在还进入了芯片制造、封装以及衍生产品制造领域。对于华为这个进入半导体产业链的“新角色”来说，它自然是能够帮助华为了解到完整生产流程的合适对象。

华为手机用碳化硅？至少不是现在

华为在自研芯片道路上的成就，我们有目共睹：从海思半导体成立并进入多种芯片领域，到推出智能手机芯片，并在近年成为手机芯片的领军角色。华为投资一家半导体企业，是不是意味着未来华为手机的芯片，都将使用相关的新技术呢？

在手机上应用碳化硅芯片的可能性并不大：麒麟系列处理器已经和台积电建立了良好的合作关系，并且用上了7nm这样的最新工艺，在性能、耗电和发热上的进步巨大；国内其他的半导体制造企业还有很长的路要走，短时间内无法达到手机芯片所需要的工艺。

量产规模也是手机芯片无法使用碳化硅的原因，根据华为官方公布的数据，2018年华为智能手机出货量达到了2亿台，而山东天岳的碳化硅芯片设计生产能力也不过百万规模，无法满足手机芯片的大规模供应需求。

不过在华为进入的其他领域，碳化硅有望成为耀眼的明日之星。正如上面说到，碳化硅的一系列特性符合5G通信、物联网和车载芯片需要在户外、高温高压的环境下工作的需求，如果华为想要推出更优秀的产品，碳化硅产品会是个不错的选择。

华为目前已经在5G商业化上取得领先，手机基带支持NSA/SA通信标准，5G基站更是实现了在NSA/SA兼容的前提下，进一步降低体积和功耗的成就。如此优秀的表现，自然使得华为的5G产品获得了来自数十个国家的订单。

不过5G的商业竞争才刚刚开始，2019年只是5G商业化的头一年，无论哪个国家，建设的基站和通信网络还是整体中的一小部分，相当大的空间等待着各家公司去挖掘。5G的高带宽、低时延、大容量特性会对设备提出更高的要求，必然需要更稳定的材料，比如说碳化硅。

华为今年加大投入的物联网/智能家居以及智能汽车领域，同样对稳定性和环境适应性有不低的要求，毕竟这些设备都暴露在户外，不会像手机那样贴身使用。从华为在不同场合的表态来看，物联网、汽车两大领域将可能成为继手机之后华为新的重点发展方向，有必要为此提前布局。

以智能汽车为例，目前华为称不会制造整车而是与汽车厂商合作，为汽车带来华为研发的智能化服务。

这样的合作在过去可能会局限于车机或是娱乐系统，不过在智能进入汽车每个角落的风潮下，华为有可能直接做包含娱乐系统、自动驾驶和人工智能在内的完整软硬件方案。

为了保证车辆驾乘体验的一致性、稳定性并且控制成本，选择从上游芯片开始介入，对于华为想要在智能汽车领域一展拳脚的野心来说，同样是相符合的动作。

云计算、人工智能同样有机会使用碳化硅，高温一直是服务器机房的运营难题，碳化硅的耐高温特性或能让其成为华为AI处理器的材料。

总的来说，短时间内我们不会在华为手机上见到对山东天岳或是碳化硅投资的结果，时间周期和应用领域都有不小距离。但这可能代表着华为未来转型的方向和趋势，历史的车轮再度前进，提前买到头等车票是每个企业都在进行的努力。

获得芯片设计生产能力，华为前途无量

华为投资半导体企业的动作，是不是也意味着这家已经在通信、智能手机等领域对国外企业弯道超车的公司，能从碳化硅开始在半导体行业重现佳绩呢？并非不可能，不过华为还有很多功课需要补。

不得不提到消费电子企业中，拥有最大规模半导体生产业务的三星。三星现在可以生产内存、闪存、单片机、拍照传感器、手机处理器和电池等等一系列产品，是智能手机厂商中少有的能够自己生产几乎所有部件的“异类”。

要问三星为什么能成为世界500强前列少有的科技产品公司，肯定离不开三星对半导体事业的投资。三星最初和其他厂商一样，依靠上游供应链来生产家电，为实现生产能力垂直整合才进入半导体领域。

这一发就不可收拾，三星半导体在成长过程中拥有了极为广泛的产品阵容，这也给了他们能在计算机和智能手机发展浪潮中站稳脚跟的能力。正是因为在产业拓荒阶段就掌握供应链，三星才可以更快地对产品进行迭代，最终控制市场。

实际上，华为自己也用实例证明了控制供应的重要性：不同于其他厂商需要高通、联发科等芯片厂商提供方案，华为的海思芯片由公司内部完成设计，生产规格和节奏能够更加灵活。所以我们能够看到，麒麟980和麒麟810芯片面对竞争对手时颇具优势的表现。

进入半导体制造和芯片生产，可以视作华为在自研芯片道路上的乘胜追击。未来的华为或许能进一步加大芯片制造上的投入，获得从设计到生产封装再到应用的完整链条，成为一家拥有重资产也懂得互联网手段的大型企业。