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中美两国芯片差距将扩大?美国拟拨款250亿扶持半导体产业
2020-06-12 来源:边际实验室 阅读:500

作者| 边际实验室

近日,得克萨斯州参议员约翰·科宁和弗吉尼亚州参议员马克·沃纳提出了《为美国生产半导体激励法案》,该法案拟拨出250亿美元,以刺激和推动美国半导体行业的发展。

在该计划的投入中,100亿美元将被用作对具有先进制造能力的半导体企业提供奖励,20亿美元将用于旨在提升半导体研发能力的“电子复兴计划”,30亿美元将用于创建美国国家科学基金会下的半导体基础研究项目,20亿美元将用于创建美国能源部下的研究项目,剩下50亿美元将支付给商务部,旨在建立一个先进的半导体制造研究所。

美国一些政客对该计划给予了支持。一些国会议员指出,中国政府向当地半导体企业提供了巨额的支持,比如补贴和低息贷款等,这些使得中国企业在国际市场上获得了不公平的优势。

但是反对该提案的议员认为,中国倾向于帮助本国的芯片企业是合理的。如果说这是一种“不公平”,那么该提案中,美国试图做的事情完全相同。政府对半导体行业的过度支持将加速财富的集中,损害美国盟友的利益。

“半导体是当今几乎所有创新的基础,对美国通信和国防计算能力至关重要。”该法案的提出者科宁说。“这项立法将有助于刺激国内先进的半导体制造能力,确保供应链安全,使美国保持在半导体的领先地位,同时创造就业机会,降低我们对其他国家芯片制造的依赖,并加强国家安全。”

“不幸的是,我们的自满让我们的竞争对手迎头赶上。”提出提案的另一个议员沃纳说。“该法案将为美国先进制造业提供有针对性的税收优惠,为微电子领域的基础研究提供资金。”

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