1月16日，台积电公司在2019年度Q4季度说法会上表示，Q4季度营收为103.9亿美元，季增10.6%，年增10.6%，全年营收达346.32亿美元，年增3.7%，税后纯了利润为111.75亿美元，年减1.7%。
对于今年Q1季度，台积电预测营收为102到103亿美元，环比下滑0.8%到1.8%之间。即便如此，台积电全年依然会保持较高的资本支出，在去年提升到140-150亿美元的基础上，2020年的资本支出将增加到150-160亿美元，创新近年来的记录新高。
在台积电的开支中， 80%的开支会用于先进产能扩增，包括7nm、5nm及3nm，另外20%主要用于先进封装及特殊制程。
根据台积电的规划，7nm工艺的需求继续增加中，今年营收占比将提升到30%，6nm工艺会在Q1季度风险试产，5nm工艺今年上半年试产，产能会迅速增加——之前报道称台积电半年的5nm上半年产能是1万片晶圆/月，下半年会增加到7-8万片晶圆/月，主要是给苹果、海思的下一代处理器用。
3nm工艺方面，台积电目前并没有公布其3nm工艺技术是否会坚持FinFET还是跟三星一样换用GAA晶体管，台积电只表示已经找到了3nm技术路线，目前研发进展顺利。
按照之前的计划，台积电将在2020年正式启动3nm晶圆厂的建设，此前的土地申请、环评等工作已经完成，整个建设计划投资高达195亿美元。