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日前，高通发布了2款5G芯片，骁龙865和骁龙765。让人不解的是，定位旗舰芯片的骁龙865居然使用外挂基带。消息传出，一些业界人士感慨：高通已经不再是昔日的高通了。言外之意，高通在5G时代已经掉队。

单纯从产品上来看，高通在5G时代确实已经被对手超越。1个多月前，华为Mate 30系列5G手机上市，搭载了自主研发的麒麟990 5G芯片。麒麟990 5G芯片，内置了巴龙5000基带。不久前，高通的宿敌联发科发布了天玑1000芯片，同样是内置了5G基带。

除了华为和联发科外，三星的Exynos 980芯片也已经量产，本月发布的vivo X30就使用了三星这款5G芯片，基带同样是内置的。眼下，竞争对手们的5G旗舰芯片已经内置了5G基带，而高通的5G旗舰芯片骁龙865却外挂基带，这引发了业界人士的质疑。

梳理了一下，业界对高通的质疑，主要是高通的5G芯片技术太落后。与华为、联发科和三星的5G芯片做一个对比就会发现，骁龙865使用的7nm制造工艺。三星使用8nm制造工艺，已经把5G基带内置到SoC中。华为更激进，麒麟990 5G使用了7nm EUV制造工艺，这是目前最领先的工艺。

显然，三星在8nm制造工艺下已经把5G基带内置到SoC，高通的骁龙865使用7nm制造工艺，却是外挂基带，这足以说明高通的5G芯片技术并不成熟。与内置基带的形态相比，外挂基带的功耗更高一些，发热也更大。

对于不懂技术的消费者而言，外挂基带就意外落后。为此，骁龙865芯片刚发布，普通消费者也开始质疑高通的技术实力。针对舆论的质疑，高通官方开始强硬回击。在接受媒体采访时，高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉表示：骁龙865的外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺。技术性能才是最重要的，当然未来也有可能采用集成方案。

坦白说，高通官方的回应并没有说服力。试想，如果外挂5G基带方案不存在任何劣势，为何所有的芯片厂商都削尖了脑袋研究集成方案?从3G到4G，基带都是内置在SoC中的，内置基带已经成为手机芯片的一个行业标准。

从3G到4G，手机芯片行业经历了洗牌后，全球芯片市场只有高通、华为、三星和联发科等为数不多的几个玩家。在5G芯片这个赛道上，高通的劣势已经非常明显了。高通是最后一家推出支持NSA和SA两种组网模式5G基带的厂商，也是在旗舰芯片使用外挂基带的一家厂商。当然了，在制造工艺方面，高通也落后了。

来自供应链的消息称，明年一些芯片将使用5nm制造工艺。掌握着5nm制造工艺的台积电，已经拿到了苹果和华为的订单。也就是说，明年苹果的A14芯片，华为的5G芯片将使用最先进的5nm制造工艺。另有消息称，三星也在试产基于5nm制造工艺的芯片。

相比7nm制造工艺，5nm制造工艺的技术难度更高。不过，5nm制造工艺的芯片，功耗更低，能够容纳更多数量的晶体管，在解决了5G基带内置后，更先进的5nm制造工艺，能够大幅提升5G芯片的性能和算力。不可否认，骁龙865的性能目前还是领先的，但这是以牺牲基带内置的代价实现的。