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苹果A14与高通X55芯片订单由台积电通吃,三星晶圆代工业务损失惨重
2019-12-31 来源:牛科技 阅读:568

随着5G进程的加快,在2020年将会有更多的国家开通5G网络,而苹果2020年推出的iPhone 12也将支持5G网络,来自供应链的消息,苹果将会在2020年发布多达4款手机,屏幕尺寸从5.4英寸至6.7英寸不等。

iPhone 12系列目前已经确定将会搭载苹果的A14 Bionic处理器,这款处理器采用了台积电5nm的制程,同时也将搭载高通骁龙X55基带,骁龙X55基带则采用了7nm的制程工艺。

苹果iPhone 12量产的背后,台积电或许将成为最大的赢家,明年苹果推出的4款iPhone 12系列手机都将搭载苹果A14应用处理器,而苹果A14的订单已经全部交给了台积电代工,加上iPhone 12系列5G手机上采用的高通骁龙X55基带也将采用台积电7nm工艺,至此,台积电已经包揽了苹果明年新机的所有订单。

苹果和高通大量的订单涌入台积电,已经让台积电明年7nm的生产线处于满载状态,同时台积电还在大规模投入到5nm生产线工厂的建设当中。据悉这次苹果包揽了台积电明年5nm首批产能的三分之二,海思则拿到了剩下三分之一的产能。

台积电通吃订单的背后,三星的损失自然是非常大,三星一直希望在晶圆代工领域超过台积电,此前三星的晶圆代工厂也曾拿到过苹果和高通主力芯片的订单,但这次这些大客户纷纷转向台积电,三星自然是损失惨重。

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