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文 | 华商韬略 吴苏

该来的还是来了，台积电断供华为了，而世界上每两枚芯片，就有一枚由台积电生产。

在台积电董事长刘德音看来，即使是台积电目前最先进的5nm制程，同样供不应求。他透露，“台积电的先进制程计划没有受影响，5nm制程的产能空白，很快就会被其它客户填补起来。”

7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，该公司透露，未计划在9月14日之后为华为继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规将于9月15日生效。

财报显示，公司该季度实现营收3106.99亿元台币，较去年同期增长34.1%，高于彭博一致预期，符合公司预期的区间值，并创同期新高。其中6月营收约为1208.78亿元台币，月增28.8%，年增40.8%，创单月营收历史新高，也首度破1千2百亿元大关！

值得一提的是，在收获超预期业绩的同时，台积电还于上周五（10日）超越三星，成为全球市值最高的半导体公司。

即使因中美关系，大环境生变，作为华为的芯片供应商，台积电也受到影响，用董事长刘德音的话来说，“夹在中间左右为难”，但是台积电的芯片供不应求，似乎从来不担心产能的问题。

前不久，接受媒体访问时，刘德音直言：“如果真的没有华为海思订单，其它客户都抢着补上空缺的产能，不单如此，在智能手机上也有其它的品牌厂商会补上市场空缺，这是市场的平衡机制。”

所以台积电，不缺华为，而中国企业都需要台积电。

在刘德音看来，即使是台积电目前最先进的5nm制程，同样供不应求。他透露，“台积电的先进制程计划没有受影响，5nm制程的产能空白，很快就会被其它客户填补起来。”

【1】

从现状来看，台积电确实有这样的底气和实力。

今年4月，台积电5nm制程工艺先于三星进入量产阶段，在量产初期，也就是今年二季度和第三季度，产能仍有限，只满足最大的两个客户：苹果和华为海思。

台积电新一代5nm芯片，将用于即将面世的苹果A14以及A14X应用处理器，和华为海思的麒麟1020（也有说法是麒麟1000）。

除了苹果和华为海思，从今年年底开始，AMD的Zen 4架构CPU，以及RDNA 3架构的GPU，高通新款5G手机芯片骁龙875及X60基带芯片，英伟达新一代Hopper架构GPU芯片，以及联发科和赛灵思等客户，都将采用台积电5nm制程工艺生产相应芯片。此外，英特尔也被曝会成为台积电5nm芯片客户。

上个星期，汽车芯片制造商恩智浦也宣布，正与台积电合作生产5nm汽车处理器。预计在2021年，台积电交付首批5nm制程样品给恩智浦的主要客户。

显而易见，台积电5nm芯片相当抢手。最能体现台积电这一行业优势的，当属华为海思。

华为海思是台积电全球第二大客户，仅次于苹果。对于华为海思，台积电非常看重，美国升级对华为的限制后，紧急接受了华为高达7亿美元的订单，这批订单主要涉及5nm、12nm制程，将在9月中旬美国禁令生效之前出货。

关键在于，有供应链消息称，海思已经下修了台积电5nm及7nm芯片约20%产能，这些释放的产能很快就被苹果以及可能今年年底出货5nm芯片的AMD、高通、英伟达等厂商瓜分掉。

尤其值得一提的是，据悉，海思砍掉的5nm产能被苹果全部“吃下”，苹果还要求台积电第四季度追加1万片5nm芯片产能。

如此强劲的市场需求，加上可能会有更多厂商跟进，那么，到2021年，台积电的5nm产能还会供不应求吗？

【2】

要分析台积电5nm未来一年的产能需求，得采用动态的视角。

首先，5nm是先进制程，不只是台积电产能有限，有需求的客户也有限，而台积电最赚钱的制程还是7nm、16nm和28nm。据台积电2020年第一季度数据显示，7nm制程营收占比35%，16nm制程营收占比19%，16nm及更先进制程营收占到55%。

在这样的发展状况下，台积电仍然会继续对成熟的7nm工艺进行改进，以提高产量，而且7nm产能已经处于供不应求的状态，进一步升级后，其供应与需求会接着增加。

这样一来，7nm的产能可能会与5nm产能形成某种竞争关系。毕竟，7nm工艺已经足够先进，能够满足更多终端芯片客户的需求，而5nm工艺价格昂贵。

如果说公司内部先进制程之间的竞争，将影响5nm芯片产能“消化”的话，那么，外部技术的突破，则会大大“刺激”台积电的产能。

为了保持技术领先和行业霸主地位，台积电没有减少资本支出，特别是在推进7nm和5nm先进制程方面，台积电仍然在不断购买ASML生产的EUV光刻机及EUV相关的光罩、模组。

重点是，近日，ASML在官网宣布全新的EUV技术，这项技术是第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000，适用于5nm和更先进工艺。媒体称可让芯片制造商的产能暴涨600%。

如果台积电利用这项技术，5nm产能会迅速翻数番，但到2021年，有没有足够的客户订单去填满这样的产能，目前来看，存在着很大的不确定性。

再者，从整个行业来看，不只是台积电，三星也在生产5nm芯片，前一段时间，已抢走高通、英伟达的5nm订单。

此外，三星上个月还宣布，计划提升位于韩国平泽工厂的晶圆代工产能，新的晶圆代工生产线将基于5nm工艺打造芯片。三星预计新的代工线能在2021年下半年全面投入使用，届时可能会吸引一批客户。

最后，疫情和中美关系，仍然会对芯片先进制程的需求与应用产生影响。

上周，摩根大通进行了一项统计，分析指出，如果贸易壁垒持续存在的话，从今年第四季度开始，台积电5nm产能可能会出现利用率下降，“且暂时没有除苹果以外的大客户填补缺口”。

这当然不是台积电乐意看到的局面，但提前准备，积极应对，才是“上上策”。

正如在最新一届股东大会上，刘德音所言：“夹在中间左右为难的公司绝对不只是台积电一家，每一家公司要积极培养‘抵抗力’，找出解决方案，因应大环境的变化。”

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