道客优

历史往往会惊人的相似，在科技产业发展的历史上，有些国家曾经看似牢不可破的垄断地位在一瞬间丧失，从高高在上的龙头宝座上跌落下来，赖以领先市场的优势也随之土崩瓦解。最典型的例子就是日本，上世纪80年代，日本半导体产业如日中天，当年全球最大的10家半导体企业中有6家来自日本，不过日本半导体产业却在随后的十年陷入危机，三大半导体企业中，有两家退出，留下了硕果仅存的东芝。

今天同样的情况有可能再次上演。近日，根据媒体报道，美国芯片龙头英特尔公司宣布由于良率问题，7nm生产再度延迟，预计在2023年初首次量产出货。消息传出后引起市场震动，因为代工巨头台积电的在2018年就已经实现了7nm工艺的量产，这也意味着英特尔在工艺制程方面要落后台积电达5年之久。众所周知，美国是全球最大的半导体生产国，其生产产值超过全球总产值一半。不过作为美国半导体产业的龙头，英特尔公司现在却陷入困境，美国半导体产业是否会走上日本的老路？

有人会说美国并不是只有英特尔公司一家企业，美国半导体产业的整体实力依然非常强大，尤其在芯片设计领域，美国还有包括英伟达，博通，高通等在内许多世界一流企业。不过恰恰在这一领域，曾经的手机处理器霸主高通已经不再一家独大，面对联发科，华为海思的竞争，高通已经跟不上发展的节奏。

当年日本芯片失去优势有两个主要原因：一个是技术上的，日本芯片缺乏创新和研发能力，没有抓住计算机处理器快速发展的机遇，从DRAM过渡到CPU，实现向高附加值产品的切换，面对韩国的低价竞争，最终失去了竞争能力。另一个原因是当年日本芯片企业虽然很多，却没有一家真正市场龙头，或者说缺少一家能带领日本企业走出低谷的产业领头羊。

那么我们再来看看美国的情况。自从PC时代以来，英特尔公司就一直是全球芯片市场的领头羊，引领产业发展潮流。不过就是这样一家企业，在芯片工艺制程方面却逐渐落后于亚洲的台积电和三星电子，最新的情况表明，未来5年英特尔公司都难以赶上台积电。芯片工艺的落后实际上反映出美国半导体制造的整体技术实力，也就是美国芯片工艺的创新力和研发能力。这种情况与90年代日本的情况如出一辙，即研发能力不足导致整体产业竞争力的下滑。而在英特尔之后，美国却没有一家企业能拿起接力棒，延续美国的半导体霸主地位。

显然美国方面已经意识到这一点，因此才有了力压台积电赴美设厂的举动，不过当美国5nm工厂建成之时，台积电的3nm工厂也已经投入运营，美国芯片制造工艺仍然落后台湾一代。当然仅仅凭借这一点，并不足以让美国半导体工业溃败，未来真正的竞争对手还是来自中国。