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昨天，高通官方宣布了新一代用于5G移动通信的新型调制解调器芯片骁龙X60，这将是高通研发的第3代5G基带。

据悉骁龙X60将是全球第一款采用5nm工艺设计的5G调制解调器，是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。

其下行速度将提升至7.5Gbps，上行速度将提高至3 Gbps。“仅5G网络下”峰值速度较前代提升一倍。

同时X60调制解调器的QTM535毫米波天线模块也是最新发布的，其设计比以前的产品更紧凑。

X60调制解调器不仅只支持5G，还支持常规的移动通信技术，例如4G LTE，3G（WCDMA，TD-SCDMA，CDMA 1x等）和2G（GSM / EDGE）。

高通作为全球顶尖的半导体和无线技术解决方案供应商，本身是不自己生产芯片的，据悉此次高通X60将由三星以及台积电代工。