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玩懂手机网消息，据外媒消息，日前，小米向世界知识产权组织（WIPO）提交的一项手机设计专利被曝光。通过曝光的设计图显示，小米这款手机采用了环绕屏设计，配备了升降三摄像头，以此来实现100%全面屏的效果。顶部边框还设计的电源键。虽然看不到底部边框，预计将包含SIM卡槽、麦克风等组件。

不得不说，小米在智能手机的外形设计上，一直非常超前。此前小米展示过的「小米MIX Alpha 5G环绕屏概念手机」，机身被一整块屏幕环绕，从正面向两侧延伸至背面，配合竖条形的后置摄像头模组，展现出非常惊艳的视觉效果，并配备了超多极具未来感的前沿工艺。