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近日，专业芯片研究机构Tech Insights对华为最新推出的5G手机Mate 30 Pro 5G进行了拆机研究，并将其研究成果发布在了其官方网站上。

从拆机的主要发现上来看，华为Mate 30 Pro 5G未实现国内民众所期待的“去美国化”（仍有来自美国的芯片），但是从其整机的零部件的采购国家的占比来看，Mate 30 Pro 5G的国产化程度已经相当高。

拆机结果显示，Mate 30 Pro 5G一共使用了36颗芯片，其中来自华为海思自产自用的就有18颗，占了一半，此外，还有两颗电池管理芯片是来自国内厂商广东希荻微，因此，国产比例超过了50%。

具体来看，这36颗芯片分布在一块主板和一块子板上，详情如下：

上图是主板正面，从左至右的芯片分别是：

－ 海思Hi6421电源管理IC

－ 海思Hi6422电源管理IC

－ 海思Hi6422电源管理IC

－ 海思Hi6422电源管理IC

－ 恩智浦PN80T安全NFC模块

－ 意法半导体BWL68无线充电接收器IC

－ 广东希荻微电子HL1506电池管理IC

上图是主板背面，从左至右的芯片分别是：

－ 广东希荻微电子HL1506电池管理IC

－ 海思Hi6405音频编解码器

－ STMP03(身份不详)

－ 韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(疑似)

－ 美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器

－ 联发科MT6303包络追踪器IC

－ 海思Hi656211电源管理IC

－ 海思Hi6H11 LNA/RF开关

－ 日本村田前端模块

－ 海思Hi6D22前端模块

－ 海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士 8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)

－ 三星256GB闪存

－ 德州仪器TS5MP646 MIPI开关

－ 德州仪器TS5MP646 MIPI开关

－ 海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC

－ 海思Hi6H12 LNA/RF开关

－ 海思Hi6H12 LNA/RF开关

－ 美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器

－ 海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块

上图是子板，从左至右的芯片分别是：

－ 海思Hi6365射频收发器

－ 未知厂商的429功率放大器(疑似)

－ 海思Hi6H12 LNA/RF开关

－ 高通QDM2305前端模块

－ 海思Hi6H11 LNA/RF开关

－ 海思Hi6H12 LNA/RF开关

－ 海思Hi6D05功率放大器模块

－ 日本村田前端模块

－ 未知厂商的429功率放大器(疑似)

细数下来，除了三颗未知来源的零部件外，其他零部件：18颗来自华为自家的海思、6颗来自美国（高通、德州仪器、凌云逻辑）、2颗来自韩国（三星、矽致微）、2颗来自日本（村田）、2颗来自欧洲（意法半导体、恩智浦）、还有2颗来自国内厂商希荻微和1颗来自联发科。

从这个结果来看，华为Mate 30 Pro 5G的国产化程度可以说已经非常高，相比三星、苹果等手机要高出一大截。相比两三年前，国产的高端手机一拆机，其零部件几乎百分百来自国外，只有外壳和logo是国产的，相比之下，华为手机已经取得了非常大的进步。

比较引人关注的是，在Mate 30 Pro 5G的拆机清单中有一颗高通的QDM2305前端模块，有人疑惑，高通不是已经被禁止向华为销售芯片了吗？高通的产品为什么还会出现清单中？

关于这一点，有两个可能：第一、华为使用的是存货，在禁令生效之前华为曾集中大批量地采购来自美国厂商的产品，而高通的这个前端模块很可能是此前的存货；