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【产业互联网周报是由钛媒体TMTpost发布的特色产品，将整合本周最重要的企业级服务、云计算、大数据领域的前沿趋势、重磅政策及行研报告。】

产业互联网（Industrial Internet）是从消费互联网引申出的概念，是指传统产业借力大数据、云计算、智能终端以及网络优势，来帮助帮助传统产业进行转型升级。目前，以BAT为首的科技巨头都在着手布局产业互联网。

本周（6月15日-6月21日）芯片领域动态依旧密集，多家不同路线的国产芯片设计厂商加快融资步伐。壁仞科技A轮融资11亿元；燧原科技完成B轮融资7亿元；禹创半导体获近亿元A轮融资；国产NB-IoT芯片厂商芯翼信息科技获2亿元A+轮融资；物联网芯片研发商“奕斯伟计算”完成超20亿元新一轮融资。

大厂方面，中芯国际首发过会，行业人士称有望在7月底上市；中兴通讯澄清“7nm芯片规模量产”：系误读。

中芯国际首发过会，业内人士：7月底有望上市

钛媒体6月19日消息，上交所科创板消息显示，同意中芯国际集成电路制造有限公司发行上市（首次）（以下简称中芯国际）。

5月5日，中芯国际宣布将于科创板IPO。公司的上市申请于6月1日获得上交所受理，6月4日进入问询环节，6月7日公司回复首轮问询。3天问询、4天回复的速度也创造了最快IPO记录。

资深投行人士王骥跃表示，在上会环节上市委一般会出具审核意见或无意见。企业在上交所审核同意后即可上传注册稿，理论上当天可以注册，此前中国通号是次日拿到注册批文。所以，预计中芯国际最快可能下周二（6月23日）获得注册批文，即在端午节前。

“后续询价路演发行上市至少需要13个工作日，中芯国际在7月22日（科创板开市一周年）之前应有望上市，具体或在7月15日那周。”王骥跃预计。

中兴通讯澄清“7nm芯片规模量产”：专注于通信芯片的设计，不具备芯片生产制造能力

钛媒体6月20日消息，中兴通讯发布澄清称，注意到近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，部分报导与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。

英国安全官员致信电信运营商确保华为设备库存充足

6月20日消息，英国《卫报》6月19日援引路透社的报道称，由于担心美国的制裁会破坏华为公司维持关键供应的能力，英国安全官员已告知英国电信运营商，确保它们有充足的华为设备库存。

据三位知情人士透露，英国国家网络安全中心（NCSC）的高级官员上周致信英国电信（BT）和沃达丰，他们正在研究美国旨在限制华为获取先进芯片能力的新措施的影响。

英国国家网络安全中心告诉这些公司，它们需要保持来自所有制造商的充足零部件供应，但强调了华为设备面临的风险增加，以及在美国的压力下华为未来为这些产品提供软件更新的能力。

“确保产品和组件与技术发展保持同步，对维护网络安全至关重要，”信中说，“美国针对华为的行动升级，可能会影响其为含有美国技术的产品提供更新的能力。”

英国国家网络安全中心的一位发言人表示，该中心为运营商提供了一系列可采取的预防措施的建议，同时也在仔细考虑美国这些制裁措施对英国网络的影响。

英国电信和沃达丰对此未予置评。华为发言人称，公司正在与英国国家网络安全中心进行全面合作，并拒绝立即发表进一步评论。

中国移动自研物联网操作系统OneOS正式商用

6月20日消息，近日，中国移动针对性地推出面向5G的物联网实时操作系统--OneOS。该系统支持跨芯片平台，互联互通，端云融合，端到云整体安全设计，能很好的满足万物互联时代应用的需求。

OneOS系统将从技术、网络、平台、数据等方面为开发者进行全面赋能。技术方面：OneOS遵循Apache2.0（阿帕奇），开发者可以没有任何限制的进行商用产品开发；网络方面：OneOS支持5G切片等新特性，可以帮助开发者打造行业领先的5G应用；平台方面：OneOS支持中移OneNET，OneLink以及阿里云等三方平台，让云平台能力为应用赋能；数据方面：选择OneOS，可以优先获得使用中国移动海量数据、精准画像等权益。

壁仞科技A轮融资11亿元， 创近年来芯片设计领域新纪录

6月16日消息，通用智能芯片设计公司“壁仞科技”近日宣布，完成总额11亿元人民币的A轮融资。本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。

壁仞科技创立于2019年，由人工智能平台公司商汤科技前总裁张立创立，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。

禹创半导体获近亿元A轮融资

6月2日，近日，禹创半导体在天使投资轮由欣旺达完成投资并纳入产业链后，再被和利资本发掘，并获得近亿元 A 轮融资，资金将主要用于 MicroLED、OLED 驱动芯片和氮化镓电源管理芯片的研发、测试。

禹创成立于 2018 年，是一家致力于集成电路设计的半导体技术公司，其官网显示，公司拥有近 100 人队伍，硕士及博士占 60%，本科以上成员占 90%，主要产品包括显示驱动芯片、电源管理芯片等，合作伙伴包括三星、富士康等。

国产NB-IoT芯片厂商芯翼信息科技获2亿元A+轮融资

6月11日消息，国内知名物联网芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称“芯翼信息科技”)宣布完成近2亿A 轮融资，本轮融资由和利资本领投，华睿资本及另外3家老股东峰瑞资本、东方嘉富、七匹狼跟投，致远资本担任独家财务顾问，将主要用于生产制造现有的NB-IoT芯片产品、研发投入以及市场拓展等。

据了解，此次融资是截至目前已知NB-IoT领域中最大的单笔融资额，展示出了芯翼信息科技领先的技术能力，也同时反映出资方和市场对该团队的持续看好。基于此次融资事件，为加速国产NB-IoT物联网芯片和5G技术的全面落地，带来了极大的想象空间。

燧原科技宣布完成B轮融资7亿元

6月3日，云端人工智能芯片公司燧原科技宣布完成B轮融资7亿元，由半导体产业基金武岳峰资本领投，腾讯、上海双创、海松资本和红点创投中国基金等跟投。这也是不到两年时间里，腾讯连续第三次加码燧原。新一轮融资后，该公司估值预计达到50亿元人民币。

本轮资金将用于产品量产和业务规模化，技术支持团队扩充，高端专家人才引进，以及继续投入第二代云端训练及推断产品的开发。

物联网芯片研发商“奕斯伟计算”完成超20亿元新一轮融资，君联资本和IDG资本联合领投

6月8日消息，物联网芯片研发商“奕斯伟计算”宣布完成新一轮融资，总金额超过20亿元，由君联资本和IDG资本联合领投，海宁鹃湖科技城开发投资、阳光融汇、海宁市实业资产、光源资本等跟投；芯动能、三行、博华等老股东也进行了追加投资。

据了解，本轮融资将主要用于产品研发、IP与流片支出，以及团队扩充和人才招募等方面，着力完善全产品线布局，强化生态属性，以持续提升核心竞争力。

Gartner发布2020 Q1通用服务器数据：全球通用服务器出货量286万台，同比上升1.0%

6月16日消息，日前，Gartner发布2020年第一季度全球通用服务器市场数据，全球通用服务器出货量286万台，同比上升1.0%，厂商销售额160.8亿美元，同比下降0.1%。

Gartner分析师认为，第一季度全球服务器市场驱动因素是CSP客户的强劲需求，但是疫情特殊时期供应链中断和运输限制延长了交货时间并影响了部分订单的交付，抑制了市场增长。

市场表现上，第一季度全球服务器市场厂商销售额前三名依次是戴尔、HPE、浪潮。戴尔厂商销售额同比下降13.0%，市场份额为21.6%；HPE厂商销售额同比下降21.1%，市场份额为15.2%；浪潮厂商销售额同比增长10.6%，是全球唯一实现两位数增长的厂商。

从区域来看，北美市场厂商销售额保持了两位数增长，市场份额达到了47.1%，东欧和欧亚大陆市场也增长显眼，但是市场份额太小，均为1.4%，不足以影响全球市场。其余区域市场均增长微弱或者萎缩。其中，中国服务器市场受新冠疫情短期影响，出货量同比下降9.9%，但是伴随着疫情被快速控制，中国市场有望在下个季度迎来强劲的复苏。

从产品形态看，本季度塔式、机架、刀片等产品厂商销售额均有所下降，多节点服务器增长迅猛，出货量和厂商销售额分别同比增长19.1%和32.4%，其中出货量占比达到36.6%，同比提升了5.6个百分点，创下新的历史高点。多节点更适合CSP等大规模和超大规模用户，本季度CSP采购的强劲增长直接带动了多节点服务器。