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近几年由于种种原因，国内半导体产业进入高速发展期。根据SEMI统计，2018年全球半导体制造材料市场规模为330.18亿美元，同比增长17.14%；半导体封装测试材料市场规模预计为197.01亿美元，同比增长3.02%。制造材料市场规模增速一直高于封测材料市场增速。

科创板上市公司沪硅产业（688126）是国内半导体硅片龙头，12寸器件用正片出货量在去年四季度超1万片每月，公司有望引领大硅片国产化潮流。

提前布局硅片行业

沪硅产业于2015年由国盛集团、产业投资基金等成立，主要专注于硅材料行业投资。2016年收购并控股Okmetic、上海新昇，又在2019年3月完成对新傲科技的控股，公司产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。

公开资料中可知，Okmetic主要以Bonding技术为主，产品为200mm及以下抛光片和SOI硅片，主要面向MEMS、先进传感器和汽车电子等高端细分市场，以高端、定制化的半导体硅片产品为主。

同年收购的上海新昇主要产品为300mm的抛光片，外延片，应用于逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片等市场领域，其客户定位是全球范围内具有300mm先进工艺能力的芯片制造企业。

2019年收购的新傲科技则是以SIMOX、Bonding、Simbond技术和Smart CutTM生产技术为主，主要产品为200mm及以下外延片和200mm及以下SOI硅片。主要面向射频芯片和功率器件等高端市场。该公司也建成了我国第一条SOI生产线，目前是中国领先的SOI材料生产基地，也是世界上少数SOI材料规模化供应商之一。

国内首家300mm半导体硅片生产企业

300mm硅片市场规模虽大，但长期以来，内陆300mm硅片国产化率几乎为0%，直到沪硅产业2018年率先实现300mm半导体硅片的规模化销售才有所改观，而且近几年销售收入不断增加。公司2019年300mm半导体硅片产能从2018年的10万片每月提升至15万片每月，生产规模持续扩大。

目前，沪硅产业300mm半导体硅片部分规格的产品已获得了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、华润微电子等知名芯片制造企业的认证。

现阶段，公司主要客户包括长江存储、博世、台积电、华微电子、Soitec、Qorvo、Murata、Teledyne DALSA Semiconductor Inc.、Vishay、Pure Wafer、North Texas Epitaxy LLC、EpiTek Silicon等。随着300mm半导体硅片的快速增长，公司业务结构将持续优化。

5G时代或将推动公司业绩爆发

硅片产业从下游需求来看，手机占比最高，约为28%，其次是PC/服务器，占比26%，二者占比之和过半，也是未来行业成长的主要驱动力。

根据SUMCO预测，2020年至2023年，手机中的300mm硅片需求复合增速将高达7.6%。而300mm硅片在手机中主要应用在部分CIS/逻辑芯片、以及NAND、DRAM存储器。

虽然只是部分芯片和存储器，但是5G手机的单手机的硅片使用面积是4G的1.7倍。根据SUMCO预测，从4G到5G手机，DRAM，NAND，摄像头，AP等都明显提升，因此，每部手机里面硅片的使用面积将从4G大约1.3平方英寸增加70%到2.2平方英寸。

除此之外，5G时代数据流量将持续高速增长，随着数据流量的增加，数据中心的SSD存储产品需求将与之共振增长，存储产品需求增加又会直接带动硅片需求增加。

而且以目前5G市场应用来看，车联网应用前景广阔，汽车电子化、电动化率提升会直接半导体刺激需求增加。