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集微网消息（文/小山）5月份，美国升级针对华为的封杀手段，意图打击华为的全球芯片供应链。据台媒经济日报报道，新禁令将在9月生效。为降低风险，外传华为已要求封测、PCB（印刷电路板）等供应链前往中国大陆设厂，但供应链反应不如预期。

（图源：路透）

据悉，华为供应链的封测、PCB台厂在中国大陆已有产能，相关厂商认为在大陆当地提供服务不是问题，但现在最令人担心的是华为没有芯片可供厂商封测或增加PCB用量，因而对于华为的要求，外界普遍淡定以对，反应并不热络。

报道指出，除台积电5月15日起停接华为海思订单，出货预估截止到9月中旬外，海思后段主要封测厂分析，禁令的真正影响要到今年第4季才会显现。因为依照时间推算，后段封测延后一季，影响最终落在第4季度，若美方不松绑禁令，承接海思后段封测的日月光投控子公司硅品、 IC测试厂京元电、硅格及LCD驱动IC封装厂颀邦等，都将卷入风暴。

对此，硅品和京元电表示，虽然这段期间会有相关中国台湾芯片厂补位以减轻海思芯片量锐减的风险，但若美方不对这项禁令松绑，海思和台积电也没有找到解决方案，明年初冲击将会完全显现，因而得密切观察后续情况。

另外，华为供应链中的PCB台厂，包括欣兴、南电、景硕、健鼎；铜箔基板厂商包括联茂、台光电；软板厂商有臻鼎-KY、嘉联益等。