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华为公布2019年年报显示，全球销售收入实现8588亿元，净利润627亿元，三大业务板块均实现正向增长。从宣布不适用华为5G技术，到联合其他国家拒绝华为5G技术，再到断供华为EDA工具，在美国使尽各种招数给华为摆道的情况下，华为业绩依旧亮眼。

如今，特朗普政府对中国企业再下狠手，华尔街日报报道，白宫考虑修改“外国直接产品规则”， 规定使用美国芯片制造设备的外国企业需要获得美国许可证后方可向华为供应特定的芯片。

换而之，这项规定要求，向华为出口由美国设计的芯片制造工具，在生产芯片时需有出口许可证，它将切断华为与其主要供应商台积电的联系，如此一来，美国商务部将可以阻止台积电制造的半导体向华为旗下的海思半导体销售。

不难发现，美国对华为制裁层面由浅至深，美政府已经爪子伸进了信息通讯技术的最底层——芯片。其实，美国此前就对欧日韩一众国家发起三次“芯片战争”，迫于美国自身强大的半导体科技实力，欧日韩只好在这几场“战争”中败阵下来。

据统计数据显示，在每年全球各国关于集成电路的进口总额上，中国占据的份额高达90%，

而我国进口的大部分半导体零部件均来自美国。

未来，中国半导体行业就真的要被美国卡脖子了吗？

早在2014年，中下，针对芯片设计制造和集成电路，国电科、紫光通信等国内半导体巨头联合倡导组建国家集成电路产业投资基金，其第一期筹备募集的资金高达1387亿、第二期则集结了2000亿资金，也就是说，目前已有3387亿的资金规模在扶持我国半导体集成电路的发展，按带动投资额的比例计算，资金规模还能增至万亿元。

国家集成电路产业投资基金的成立意义重大，接受了资金支持的国内半导体科技企业可非常争气：

在储存芯片设计制造技术方面，紫光集团从2017年年末开始陆续攻克32层、64层堆栈的闪存芯片，还计划在今年冲击128堆栈以追赶国际储存巨头技术水平；

在高精度芯片制程方面，中芯国际已14纳米的加工工艺，并且实现了一定规模的量产，与台积电的差距进一步缩小；

在芯片关键设备和材料方面，我国的电子特气替代计划，光刻机国产计划等一系列措施正在稳步推进。

在2025年之前，我国计划在芯片领域的国产率达到70%，高精度芯片制造设备则达到30%，