目前是市面上采用7nm工艺制程的手机芯片有:华为麒麟980和810、苹果A12、高通骁龙855和855 Plus,以及三星Exynos9825处理器。
现在,有消息称,台积电5nm工艺将在2020年量产,苹果和华为会首先用上5nm工艺。明年第二季度,苹果A14芯片和华为高端5G芯片,以及麒麟990的继任者将会用上台积电的5nm EUV工艺。
今年第4季度,台积电将会为联发科和高通代工5G芯片,苹果的A13、华为的麒麟990处理器将继续采用7nm EUV工艺。7nm对比10nm工艺,优势在于7nm工艺晶体管密度更高,也就意味着可以达到更多的核心数和更高的频率,性能自然也就比10nm的更强。
除此之外,7nm工艺可以带来更低的功耗和更好的续航能力。对比PC芯片,手机芯片的体积小,晶体管少,在新工艺的加持下,良品率要高于PC芯片。以上都是7nm工艺的优点,难道就没有缺点吗?当然不是,正因为7nm工艺制程的芯片晶体管密度更高,晶体管的栅长过短,从而导致漏电率大幅度上升。
不止台积电一家拥有5nm工艺技术,三星也有。根据此前消息,来自EDA(电子自动化设计)巨头Cadence、Synopsys的全流程设计工具已经通过了三星5LPE(Low Power Early)工艺的认证,参与验证的芯片为ARM Cortex-A57、Cortex-A53。
三星宣称,5LPE工艺对比7LPP工艺,提升了25%的逻辑电路能效,同时可将功耗降低20%,或者将性能提升10%。
台积电的5nm工艺对比上一代,在相同功耗下,性能将提升7%;在相同性能下,功耗将下降15%。从数据上来看,三星的升级幅度更大些,但是这只是理论值,并不代表实际体验的情况。