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麒麟820芯片详细规格曝光,性能持平麒麟980,力压高通次旗舰芯片
2020-03-30 来源:牛科技 阅读:535

3月30日消息,继此前华为在巴黎以线上的形式发布了华为P40系列后,荣耀也将在30日晚发布最新的荣耀30S手机。荣耀30S是荣耀30系列中的次旗舰版本,与搭载麒麟990的荣耀30不同,荣耀30S搭载了海思今年最新的次旗舰芯片,麒麟820 5G芯片。

海思在去年发布的麒麟810确实产生了一鸣惊人的效果,与此前的麒麟710等芯片相比,麒麟810在制程与性能方面大幅度升级,成为了当时市场中除了各大旗舰芯片以外的最强次旗舰芯片,也是狠狠地压了高通一头。

今年的麒麟820在麒麟810的基础上进行了升级,来自刚刚网友的爆料信息显示,麒麟820在CPU设计方面采用了1+3+4的架构,即1个2.36GHz的A76大核,3个2.2GHz的A76中核,4个1.8GHz的A55小核。对比之下,麒麟810是2+6的架构,即2个2.2GHz的A76大核加上6个1.8GHz的A55小核。

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